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Qualcomm zeigt neuen, hochauflösenden Tiefensensor für Smartphones

von Matthias Bastian15. August 2017

Qualcomm erweitert das Portfolio im Bereich Smartphone-Kameras. Ein neuer, hochauflösender Tiefensensor könnte in Kombination mit dem kommenden Snapdragon-Prozessor 845 seinen Weg in Android-Geräte finden. Für Virtual und Augmented Reality wäre das ein großer Schritt.

Für die Raumerkennung bietet Qualcomm zwei von Herstellern flexibel erweiterbare Kameramodule an, die das Unternehmen unter der Marke “Spectra” führt. Das einfachere der beiden Kameramodule arbeitet mit zwei parallel angeordneten Linsen, die eine stereoskopische Ansicht und über diese eine 3D-Verortung im Raum ermöglichen. Die kommenden Daydream-Brillen, für die Qualcomm das Referenzmodell stellt, tracken nach diesem Modell.

Die fortschrittlichere Version des Moduls bietet zusätzlich einen Infrarot-Scanner nach Googles Tango-Vorbild, der den Raum präzise in der Tiefe vermessen kann. Eine vergleichbare Hardware arbeitet beispielsweise im Zenfone AR.

Allerdings zeigt der Qualcomm-Scanner zumindest im Demovideo (siehe unten) deutlich mehr Details und eine dichtere Punktewolke. Der Tiefensensor soll laut Qualcomm die präziseste Lösung am Markt sein und über 10.000 Bildpunkte mit einem Abstand von 0,1 Millimeter erfassen können.

VR- und AR-Enthusiasten freut der 3D-Wettstreit zwischen Qualcomm und Apple

Dass Qualcomm den neuen Sensor so kurz vor der Vorstellung des iPhone 8 offiziell präsentiert, ist ein geschickter PR-Schachzug. Apples neuestes iPhone soll laut wiederkehrender Gerüchte ebenfalls einen Tiefensensor integriert haben, voraussichtlich an der Vorderseite. Dieser könnte für fortschrittliche Augmented-Reality- und Service-Anwendungen wie einen Iris-Scan eingesetzt werden.

Mit dem neuen 3D-Sensor positioniert Qualcomm frühzeitig eine Android-Alternative zur möglichen Apple-Innovation. “Egal ob Computer-Fotografie, Videoaufnahmen oder Computer-Vision-Anwendungen, die exakte Bewegungserkennung benötigen – es ist klar, dass energieeffiziente Bildverarbeitung ein wichtiges Feature für die neue Generation Mobilgeräte ist”, sagt Tim Leland, Vizepräsident für das Produktmanagement bei Qualcomm.

Für kommende Highend-Android-Smartphones könnte Qualcomms neuer 3D-Vorstoß endlich Inside-Out-Tracking für mobile VR-Brillen ermöglichen. Dafür würde schon die einfache Version mit zwei stereoskopisch angeordneten Linsen reichen, der Infrarot-Scanner wird eher für Augmented-Reality-Apps benötigt.

Offen ist, ob der neue Snapdragon-Chip ausreichend Leistung bietet und den Akku gleichzeitig so sehr schont, damit dieses Anwendungsszenario im Nutzungsalltag sinnvoll umgesetzt werden kann. Erste Smartphones mit dem Snapdragon-845-Prozessor samt 3D-Scanner sollen laut Qualcomm früh im nächsten Jahr erscheinen. Konkrete Neuigkeiten könnte es rund um das Galaxy S9 und den Mobile World Congress im kommenden Februar geben.

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